行业新闻

  • 底部填充胶空洞的原因及检测方法

    空隙和气隙的出现是底部填充胶使用中非常常见的问题。 空洞的原因与其包装设计和使用方式密切相关。 典型的空洞会导致可靠性降低。 了解
    发布时间：2022-06-06

  • 芯片底部填充胶的应用探讨

    芯片底部填充胶主要用于CSP BGA等倒装芯片的加固，提高电子产品的机械性能和可靠性。 根据芯片组装的要求，讨论了底部填充在使用中的工艺
    发布时间：2022-05-25

  • 摄像头模组胶水有多重要

    近年来，摄像头模组发展迅速，从低像素到高像素，从定焦到自动对焦，未来还会加入光学防抖、3D成像等高级功能。CRCBONDUV胶摄像头模组主要
    发布时间：2022-05-16

  • 低温固化胶使用方法及注意事项

    低温原则性胶要在室温下采取，以防高温。KY低温原则性胶存储准星是-25~ -15℃，用到时是内需回温。低温恒定胶利用艺术：1、将低温恒定胶从
    发布时间：2022-05-14

  • 如何进行底部填充胶返修

    底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性，硬度较高，采取一般
    发布时间：2021-07-07

  • 低温固化环氧胶的特点有哪些

    低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大
    发布时间：2021-07-07

  • 浅谈底部填充胶的优点及使用注意事项

    底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料， 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提
    发布时间：2018-07-29

  • 底部填充胶填充和固化环节的工艺步骤

    底部填充胶填充环节：使用者可以根据具体产品来具体确定，因为填充物的流动性： 1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 绝对禁止填充
    发布时间：2018-07-11