底部填充胶空洞的原因及检测方法
空隙和气隙的出现是底部填充胶使用中非常常见的问题。 空洞的原因与其包装设计和使用方式密切相关。 典型的空洞会导致可靠性降低。 了解空洞形成的不同原因及其特征将有助于解决底部填充空洞问题。
1.底部填充空洞的特征
了解空洞的特性有助于将空洞与其原因联系起来，包括：
形状 - 空隙是圆形还是其他形状？
尺寸——通常描述为芯片平面上的空隙所覆盖的面积。
生成频率 - 是每 10 个容器有一个空隙，还是每个设备有 10 个空隙？ 空洞是在特定时间、总是或任何时候产生的吗？
空洞是出现在芯片上的某个位置还是任意位置？ 空隙是否与互连凸块有关？ 排尿与大小有什么关系？
2. 底部填充空洞的检测方法
底部填充空洞检测主要有以下三种方法：
使用玻璃芯片或基板
直观的检测提供即时反馈，缺点是玻璃器件上的底部填充流动和空隙形成可能与实际器件略有不同。
芯片切片的超声成像和制造
超声声学成像是一种强大的工具，其空隙大小的检测限取决于包装形式和使用的仪器。
芯片剥离破坏性试验
使用横截面锯切，或从底部填充物中剥离芯片或封装，有助于更好地了解空洞的 3D 形状和位置，但缺点是不适用于未固化的器件。