底部填充胶
底部填充胶
UF6610 UF6613 UF6011B UF6608
| 产品 | 描述 | 颜色 | 粘度(cps) @25℃ | 操作时间 | 推荐固化条件 | Tg（℃） | CTE（ppm/℃） | 保质期（月） | 订货代号 |
| UF6610 | 具有高可靠性、良好返修性、可室温扩散的底部填充剂。可与大多数的常规焊锡膏兼容。 | 黑色 | 390 | 3天 | 8 min. @ 130°C | 69 | 52 | 6 @-20℃ | 661050 |
| UF6613 | 加热固化，耐候性佳，可返修，适用于BGA、CSP底部填充。 | 淡黄色 | 3500 | 2天 | 15 min. @ 120°C | 69 | 63 | 6 @2~8℃ | 661330 |
| UF6011B | CSP/BGA底部填充剂，可返修，固化后可有效保护焊接接头，防止其受到冲击、跌落和振动等机械应力。 | 黑色 | 700 | 3天 | 5 min. @ 120°C | 102 | 55 | 6 @2~8℃ | 601130 |
| UF6608 | 无铅单组分环氧边角粘合剂。使用预先回流，允许SMT元件在回流时自对准。用于无铅应用。 | 黑色 | 50000 | 30天 | 无铅曲线 | 155 | 55 | 6 @2~8℃ | 660830 |
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边角绑定
EO3818 UV1305
| 产品 | 描述 | 颜色 | 粘度(cps) @25℃ | 操作时间 | 推荐固化条件 | Tg（℃） | CTE（ppm/℃） | 保质期（月） | 订货代号 |
| EO3818 | 低温固化，对多种材料具有良好的粘接性能，用于边角绑定。 | 黑色 | 12000 | 3天 | 20min. @ 80°C | 45 | 40 | 6 @-20℃ | 381830 |
| UV1305 | UV固化，用于将电子元件粘接在印刷电路板上。触变性能可减少元件迁移。 | 骨白色 | 40000 | / | UV固化 | -44 | 157 | 6 @25℃ | 130550 |