低温固化胶
低温固化胶
Low Temperature Cure
COMS模组粘接
EO3820 EO3885
| 产品 | 描述 | 颜色 | 粘度(cps) @25℃ | 操作时间(天) | 推荐固化条件 | Tg（℃） | CTE（ppm/℃） | 保质期（月） | 订货代号 |
| EO3820 | 单组份低温固化，用于CMOS模组粘接。 | 黑色/白色 | 20000 | 7 | 5 min. @ 80°C | 26 | 61 | 6 @-20℃ | 382030 |
| EO3885 | 单组份低温固化，高强度。用于CMOS模组粘接。 | 黑色 | 30000 | 7 | 10 min. @ 70°C | 54 | 58 | 6 @-20℃ | 388530 |
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低温固化胶
Low Temperature Curing
背光模组粘接
EO3880
强度高，可靠性好
| 产品 | 描述 | 颜色 | 粘度cps | 固化类型 | 固化条件 | 保质期 | 订货代号 |
| EO3880 | 在PCB和透镜上具有强粘合力，用于背光模组。 | 黑色、白色 | 30000 | 加热固化 | 5 min.@ 80℃ | 6个月@-20℃ | 388030 |