底部填充胶填充和固化环节的工艺步骤

底部填充胶填充环节：使用者可以根据具体产品来具体确定，因为填充物的流动性：
    1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ；
    2 绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。
依据这两个原则可以确定喷涂位置。目的是看内部填充效果，当然100％的填充效果是不可能的：

   1.填充物的流动是根据毛细作用而流动，所以内部焊盘分布和PCB基面都会对流动造成一定影响；

   2.填充物与焊盘的兼容性不是100％的，所以填充物不能完全包住焊盘。
覆盖率的确定需要参考下列两个标准：

   1跌落实验结果合格，这是Under fill在加强PCBA可靠性方面最为重要的一个方面；

   2 企业的质量要求，如果要求覆盖率太高，势必造成报废率的提高。
底部填充胶固化环节：固化条件往往需要根据填充物的特性来制定profile曲线，这也是选取填充物的一个重要条件。
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