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底部填充胶的应用及应用注意事项

    底部填充胶时一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,它主要特点是可返修、快速固化、无空洞、快速流动,具有良好的粘接强度和可靠性。适合应用于回流焊工艺。

    把产品装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,今天烟台长盈就跟大家分享一下使用要求:

    首先,在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。其次,为了得到最好的效果,基板应该预热并以适合速度施胶,这可确保底部填充胶的最佳流动。最后,施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。

    那么底部填充胶使用时有哪些注意事项呢:
   1、运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。

   2、不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻,因为可能会使胶水部分固化。

   3、为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。