光学应用用胶

CMOS模组粘接

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产品:EO3820  EO3885
特性:

产品  描述 颜色 粘度(cps) @25℃ 操作时间(天) 推荐固化条件 Tg(℃) CTE(ppm/℃)
EO3820 单组份低温固化,用于CMOS模组粘接。 黑色/白色 20000 7 5 min. @ 80°C  26 61
EO3885 单组份低温固化,高强度。用于CMOS模组粘接。 黑色 30000 7 10 min. @ 70°C 54 58