底部填充胶

底部填充胶

\

\

底部填充胶

\

UF6610  UF6613  UF6011B  UF6608

\

产品  描述 颜色 粘度(cps) @25℃ 操作时间 推荐固化条件 Tg(℃) CTE(ppm/℃) 保质期(月) 订货代号
UF6610 具有高可靠性、良好返修性、可室温扩散的底部填充剂。可与大多数的常规焊锡膏兼容。 黑色 390 3天 8 min. @ 130°C 69 52 6 @-20℃  661050
UF6613 加热固化,耐候性佳,可返修,适用于BGA、CSP底部填充。 淡黄色 3500 2天 15 min. @ 120°C 69 63 6 @2~8℃ 661330
UF6011B CSP/BGA底部填充剂,可返修,固化后可有效保护焊接接头,防止其受到冲击、跌落和振动等机械应力。 黑色 700 3天 5 min. @ 120°C 102 55 6 @2~8℃ 601130
UF6608 无铅单组分环氧边角粘合剂。使用预先回流,允许SMT元件在回流时自对准。用于无铅应用。 黑色 50000 30天 无铅曲线 155 55 6 @2~8℃ 660830
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

\

\

边角绑定

\

EO3818  UV1305

\

产品  描述 颜色 粘度(cps) @25℃ 操作时间 推荐固化条件 Tg(℃) CTE(ppm/℃) 保质期(月) 订货代号
EO3818 低温固化,对多种材料具有良好的粘接性能,用于边角绑定。 黑色 12000 3天 20min. @ 80°C 45 40 6 @-20℃  381830
UV1305 UV固化,用于将电子元件粘接在印刷电路板上。触变性能可减少元件迁移。 骨白色 40000 / UV固化 -44 157 6 @25℃ 130550