低温固化胶

低温固化胶

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低温固化胶
 Low Temperature Cure

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COMS模组粘接


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EO3820  EO3885


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产品  描述 颜色 粘度(cps) @25℃ 操作时间(天) 推荐固化条件 Tg(℃) CTE(ppm/℃) 保质期(月) 订货代号
EO3820 单组份低温固化,用于CMOS模组粘接。 黑色/白色 20000 7 5 min. @ 80°C  26 61 6 @-20℃ 382030
EO3885 单组份低温固化,高强度。用于CMOS模组粘接。 黑色 30000 7 10 min. @ 70°C 54 58 6 @-20℃  388530

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低温固化胶
 Low Temperature Curing

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背光模组粘接

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EO3880

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强度高,可靠性好 

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产品 描述 颜色 粘度cps  固化类型 固化条件 保质期 订货代号
EO3880 在PCB和透镜上具有强粘合力,用于背光模组。 黑色、白色 30000 加热固化  5 min.@ 80℃  6个月@-20℃  388030